ແຜ່ນວົງຈອນ PCB ປະມານວົງຂອງ perforated ຫຼື cladding ໂລຫະຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອຫຍັງ

ກະດານວົງຈອນ, ຮູ້ຈັກເປັນແຜ່ນວົງຈອນພິມ, ເຕັກໂນໂລຊີສູງການສື່ສານສັນຍານລະຫວ່າງຂົວ, ທີ່ເຊື່ອມຕໍ່ສະຫຼັບກັບຄະນະກໍາມະອຸດສາຫະກໍາກົນຈັກ, ໃນຂະບວນການຜະລິດແຜ່ນວົງຈອນ,ຜູ້ຜະລິດແຜ່ນວົງຈອນ PCBສະເຫມີຈະຢູ່ໃນກະດານຄວບຄຸມອຸດສາຫະກໍາຫຼືກະດານ RF ອ້ອມຮອບວົງຂອງຮູແລະແຖບທອງແດງ, ແລະແມ້ກະທັ້ງບາງກະດານ RF ຈະຢູ່ໃນກະດານປະມານຂອບຂອງໂລຫະຂອງຂອບ, ຄູ່ຮ່ວມງານຂະຫນາດນ້ອຍຈໍານວນຫຼາຍບໍ່ເຂົ້າໃຈວ່າເປັນຫຍັງພວກເຮົາ. ຕ້ອງເຮັດ, ມັນແມ່ນວິສະວະກອນໃນການສະແດງເຕັກໂນໂລຢີ, ເຮັດວຽກທີ່ບໍ່ມີປະໂຫຍດບໍ?

ໃນຄວາມເປັນຈິງ, ມັນບໍ່ແມ່ນ Oh, ນີ້ແມ່ນຈຸດປະສົງທໍາມະຊາດ. ໃນປັດຈຸບັນ, ດ້ວຍການປັບປຸງອັດຕາລະບົບ, ບໍ່ພຽງແຕ່ແມ່ນໄລຍະເວລາຂອງສັນຍານຄວາມໄວສູງ, ບັນຫາຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານທີ່ໂດດເດັ່ນ, ແລະໃນເວລາດຽວກັນເນື່ອງຈາກລະບົບຂອງສັນຍານດິຈິຕອນຄວາມໄວສູງທີ່ເກີດຈາກການແຊກແຊງໄຟຟ້າແລະຄວາມສົມບູນຂອງພະລັງງານ. ບັນຫາ EMC ຍັງໂດດເດັ່ນຫຼາຍ. ສັນຍານດິຈິຕອລຄວາມໄວສູງທີ່ເກີດຈາກການລົບກວນແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າບໍ່ພຽງແຕ່ຈະເຮັດໃຫ້ເກີດການລົບກວນຢ່າງຮ້າຍແຮງພາຍໃນລະບົບ, ຫຼຸດຜ່ອນພູມຕ້ານທານຂອງລະບົບຕໍ່ການແຊກແຊງ, ແຕ່ຍັງຜະລິດລັງສີແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າທີ່ເຂັ້ມແຂງອອກສູ່ຊ່ອງພາຍນອກ, ເຮັດໃຫ້ການປ່ອຍລັງສີແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າຂອງລະບົບຢ່າງຈິງຈັງເກີນມາດຕະຖານ EMC, ດັ່ງນັ້ນ. ວ່າຜະລິດຕະພັນຂອງຜູ້ຜະລິດກະດານວົງຈອນບໍ່ສາມາດຖືກຮັບຮອງໂດຍມາດຕະຖານ EMC. ລັງສີຂອບກະດານ PCB ຫຼາຍຊັ້ນເປັນແຫຼ່ງທີ່ຂ້ອນຂ້າງທົ່ວໄປຂອງລັງສີແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າ.

ການຮັງສີຂອງແຂບເກີດຂື້ນໃນເວລາທີ່ກະແສໄຟຟ້າທີ່ບໍ່ໄດ້ຕັ້ງໃຈໄປຮອດຂອບຂອງພື້ນດິນແລະຊັ້ນພະລັງງານແລະມີລັກສະນະໂດຍ: ສຽງຂອງພື້ນດິນແລະພະລັງງານຈາກທາງຜ່ານໄຟຟ້າທີ່ບໍ່ພຽງພໍ. ພາກສະຫນາມແມ່ເຫຼັກ radiated ເປັນຮູບທໍ່ກົມທີ່ສ້າງຂຶ້ນໂດຍ inductive vias, ເຊິ່ງ radiate ລະຫວ່າງຊັ້ນກະດານແລະໃນທີ່ສຸດ converge ຢູ່ແຂບກະດານ. ສາຍ Ribbon ສົ່ງຄືນກະແສສັນຍານທີ່ມີຄວາມຖີ່ສູງຢູ່ໃກ້ກັບຂອບກະດານ. ເພື່ອປ້ອງກັນການນີ້, ວົງແຫວນຂອງທາງຜ່ານທາງຫນ້າດິນແມ່ນຖືກເຈາະຮອບ PCB ຢູ່ທີ່ໄລຍະຫ່າງຂອງຂຸມຄວາມຍາວ 1/20 ເພື່ອສ້າງເປັນໄສ້ຜ່ານທາງພື້ນດິນທີ່ປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ຄື້ນ TME ແຜ່ລາມອອກໄປພາຍນອກ.

ສໍາລັບແຜ່ນວົງຈອນໄມໂຄເວຟ, ຄວາມຍາວຂອງຄື້ນຂອງມັນຫຼຸດລົງຕື່ມອີກ, ແລະເນື່ອງຈາກວ່າການຜະລິດ PCBຂະບວນການໃນປັດຈຸບັນ, ໄລຍະຫ່າງລະຫວ່າງຂຸມແລະຂຸມບໍ່ສາມາດເຮັດໄດ້ຂະຫນາດນ້ອຍຫຼາຍ, ໃນຈຸດນີ້ໄດ້ຖືກ 1/20 wavelength spacing ປະມານ PCB ທີ່ຈະຫລິ້ນ shielding ໃນໄລຍະຂຸມສໍາລັບຄະນະກໍາມະ microwave ໄດ້ຫນ້ອຍຈະແຈ້ງ, ຫຼັງຈາກນັ້ນທ່ານຈໍາເປັນຕ້ອງໄດ້ນໍາໃຊ້. ສະບັບ PCB ຂອງຂະບວນການຫໍ່ຂອບໂລຫະ, ຂອບກະດານທັງຫມົດທີ່ມີໂລຫະອ້ອມຮອບດ້ວຍສັນຍານໄມໂຄເວຟບໍ່ສາມາດ radiate ອອກຈາກ PCB ໄດ້. PCB board edge radiation ອອກ, ແນ່ນອນ, ການນໍາໃຊ້ຂະບວນການໂລຫະຂອບກະດານ, ຍັງຈະນໍາໄປສູ່ການຜະລິດ PCB ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍເພີ່ມຂຶ້ນໂດຍຈໍານວນຫຼາຍ.

ສໍາລັບ RF microwave boards, ບາງວົງຈອນທີ່ລະອຽດອ່ອນ, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບວົງຈອນທີ່ມີແຫຼ່ງທີ່ເຂັ້ມແຂງຂອງ radiation ສາມາດຖືກອອກແບບເພື່ອເຊື່ອມຕາມໂກນປ້ອງກັນກ່ຽວກັບ PCB, PCB boards ໃນການອອກແບບການເພີ່ມເຕີມຂອງ "ຝາປ້ອງກັນໃນໄລຍະຂຸມ", ທີ່. ແມ່ນ, ໃນ PCB ແລະ shielding ຝາຢູ່ຕາມໂກນທັນທີຕິດກັບສ່ວນຂອງການເພີ່ມເຕີມຂອງ grounding ໃນໄລຍະຂຸມໄດ້. ນີ້ປະກອບເປັນເຂດທີ່ຂ້ອນຂ້າງໂດດດ່ຽວ. ຫຼັງຈາກຢືນຢັນວ່າບໍ່ມີຄວາມຜິດພາດ, ເພື່ອສົ່ງກັບຜູ້ຜະລິດວົງຈອນ multilayer ເພື່ອປະເມີນການຜະລິດ!

ຂ້າງເທິງນີ້ແມ່ນກ່ຽວກັບແຜ່ນວົງຈອນ PCB ປະມານວົງຂອງຮູຫຼືການນໍາໃຊ້ cladding ໂລຫະ,Shenzhen Jiubao Technology Co.., Ltd. ມີຄວາມຊ່ຽວຊານໃນການຜະລິດຈໍານວນຫຼາຍຂອງແຜງວົງຈອນ, ຜະລິດຕະພັນສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນປະກອບດ້ວຍກະດານ multilayer, ກະດານພິເສດ. ສະຫນັບສະຫນູນຄວາມຫລາກຫລາຍຂອງຂະບວນການແລະການຜະລິດ, ໃນດ້ານເຕັກໂນໂລຢີທີ່ມີທີມງານປະສົບການ 15 ປີ.