ແຜງວົງຈອນ PCB ປະກອບດ້ວຍຫຍັງ?

1. ຮູບແບບ: ສາຍຖືກນໍາໃຊ້ເປັນເຄື່ອງມືສໍາລັບການດໍາເນີນການລະຫວ່າງຕົ້ນສະບັບ, ໃນການອອກແບບຂອງການອອກແບບນອກຈາກນັ້ນຈະອອກແບບຫນ້າດິນທອງແດງຂະຫນາດໃຫຍ່ເປັນຊັ້ນດິນແລະພະລັງງານ. ສາຍແລະຮູບແບບແມ່ນເຮັດໃນເວລາດຽວກັນ

2.Throughhole/via: ຜ່ານຮູສາມາດເຮັດໃຫ້ຫຼາຍກ່ວາສອງລະດັບຂອງສາຍຕໍ່ກັນແລະກັນ, ຂະຫນາດໃຫຍ່ໂດຍຜ່ານຮູແມ່ນເຮັດສໍາລັບພາກສ່ວນ plug-in, ນອກຈາກນັ້ນຍັງມີຮູທີ່ບໍ່ແມ່ນ conductive (nPTH) ປົກກະຕິແລ້ວຖືກນໍາໃຊ້ເປັນພື້ນຜິວ. mount positioning, screws ຄົງທີ່ໃຊ້ໃນການປະກອບ.

3. Solderresistant/SolderMask: ບໍ່ແມ່ນທຸກດ້ານຂອງທອງແດງທີ່ຈະກິນກົ່ວໃນສ່ວນຕ່າງໆ, ດັ່ງນັ້ນພື້ນທີ່ທີ່ບໍ່ໄດ້ກິນກົ່ວ, ຈະຖືກພິມອອກເປັນຊັ້ນຂອງ insulation ດ້ານທອງແດງເພື່ອກິນສານກົ່ວ (ປົກກະຕິແລ້ວ epoxy resin), ເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການທີ່ບໍ່ແມ່ນກົ່ວ. ກິນວົງຈອນສັ້ນລະຫວ່າງສາຍ. ອີງຕາມຂະບວນການທີ່ແຕກຕ່າງກັນ, ແບ່ງອອກເປັນນ້ໍາມັນສີຂຽວ, ນ້ໍາມັນສີແດງ, ນ້ໍາມັນສີຟ້າ.

4. Dielectric: ໃຊ້ເພື່ອຮັກສາສາຍແລະການສນວນລະຫວ່າງຊັ້ນ, ເປັນທີ່ຮູ້ຈັກທົ່ວໄປເປັນ substrate.

5.Legend/Marking/Silkscreen: ນີ້ແມ່ນອົງປະກອບທີ່ບໍ່ຈໍາເປັນ, ຫນ້າທີ່ຕົ້ນຕໍແມ່ນເພື່ອຫມາຍຊື່ຂອງແຕ່ລະສ່ວນເທິງແຜ່ນວົງຈອນ, ສະຖານທີ່ຂອງກອບ, ເພື່ອຄວາມສະດວກໃນການບໍາລຸງຮັກສາແລະການກໍານົດຫຼັງຈາກການປະກອບ.

6. SurfaceFinish: ເນື່ອງຈາກພື້ນຜິວທອງແດງໃນສະພາບແວດລ້ອມທົ່ວໄປ, ມັນງ່າຍທີ່ຈະ oxidize, ສົ່ງຜົນໃຫ້ບໍ່ສາມາດທີ່ຈະເປັນກົ່ວ ( solderability ບໍ່ດີ), ສະນັ້ນມັນຈະກິນກົ່ວເພື່ອປົກປັກຮັກສາພື້ນຜິວທອງແດງ. ວິທີການປ້ອງກັນມີ HASL, ENIG, ImmersionSilver, Immersion TIn, OSP, ວິທີການດັ່ງກ່າວມີຂໍ້ດີແລະຂໍ້ເສຍຂອງຕົນເອງ, ເຊິ່ງເອີ້ນກັນວ່າການປິ່ນປົວດ້ານ.