ການວິເຄາະຂະບວນການຄົບຖ້ວນສົມບູນຂອງການຜະລິດກະດານ PCB

1. ການສ້າງຕົວແບບ

ແຜນຜັງ ແລະໂຄງຮ່າງ

ຄໍານິຍາມ Prototype: ໃນຂັ້ນຕອນນີ້, ວິສະວະກອນກໍານົດຂໍ້ກໍານົດເບື້ອງຕົ້ນຂອງPCBອີງໃສ່ຂໍ້ກໍານົດທີ່ເປັນປະໂຫຍດ, ຕົວຊີ້ວັດການປະຕິບັດ, ແລະຂະຫນາດທາງດ້ານຮ່າງກາຍຂອງຜະລິດຕະພັນ. ນີ້ປະກອບມີການກໍານົດຈໍານວນຂອງຊັ້ນທີ່ຕ້ອງການ, ປະເພດແລະປະລິມານຂອງອົງປະກອບ, ແລະສະພາບແວດລ້ອມການເຮັດວຽກທີ່ຄາດໄວ້.

ການວາງແຜນການຈັດວາງ: ວິສະວະກອນຈະໃຊ້ຊອບແວອອກແບບ PCB ມືອາຊີບເພື່ອວາງແຜນການຈັດວາງຂອງອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ. ນີ້ບໍ່ພຽງແຕ່ໃຊ້ເວລາເຂົ້າໄປໃນບັນຊີການໄຫຼຂອງສັນຍານແລະຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ຂອງແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າ, ແຕ່ຍັງການຄຸ້ມຄອງຄວາມຮ້ອນ, ການແຜ່ກະຈາຍພະລັງງານ, ແລະຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ຂອງໂຄງສ້າງກົນຈັກ.

ການຢັ້ງຢືນໂຄງຮ່າງ

ການກວດສອບກົດລະບຽບ: ໃຊ້ເຄື່ອງມືອັດຕະໂນມັດເພື່ອກວດເບິ່ງວ່າການອອກແບບປະຕິບັດຕາມກົດລະບຽບການອອກແບບສະເພາະ, ເຊິ່ງລວມມີຄວາມກວ້າງຂອງຮອຍ, ຊ່ອງຫວ່າງ, ໄລຍະຫ່າງຂອງອົງປະກອບ, ແລະອື່ນໆ, ເພື່ອຮັບປະກັນວ່າການອອກແບບຕອບສະຫນອງການຜະລິດແລະອຸປະກອນໄຟຟ້າ.

ການວິເຄາະສັນຍານແລະຄວາມຮ້ອນ: ການວິເຄາະຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານແມ່ນດໍາເນີນໂດຍຜ່ານຊອບແວຈໍາລອງເພື່ອປະເມີນຄຸນນະພາບການສົ່ງສັນຍານຄວາມໄວສູງໃນ PCB. ໃນເວລາດຽວກັນ, ການວິເຄາະຄວາມຮ້ອນແມ່ນປະຕິບັດເພື່ອຮັບປະກັນວ່າPCBສາມາດຮັກສາການດໍາເນີນງານທີ່ຫມັ້ນຄົງພາຍໃຕ້ການໂຫຼດສູງ.

2. ການກະກຽມການຜະລິດ

ການຄັດເລືອກວັດສະດຸ

ວັດສະດຸຍ່ອຍ: ເມື່ອເລືອກວັດສະດຸຍ່ອຍ, ຄຸນສົມບັດທາງໄຟຟ້າ, ຄວາມເຂັ້ມແຂງກົນຈັກ, ຄຸນສົມບັດຄວາມຮ້ອນ, ແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕ້ອງໄດ້ຮັບການພິຈາລະນາ. ສໍາລັບການຍົກຕົວຢ່າງ, FR-4 ເປັນວັດສະດຸ substrate ທົ່ວໄປ, ໃນຂະນະທີ່ PTFE ຖືກນໍາໃຊ້ໃນຄໍາຮ້ອງສະຫມັກປະສິດທິພາບສູງອັນເນື່ອງມາຈາກປະສິດທິພາບຄວາມຖີ່ສູງທີ່ດີເລີດ.

foil ທອງແດງ: ຄວາມຫນາຂອງ foil ທອງແດງຜົນກະທົບຕໍ່ຄວາມສາມາດໃນການບັນທຸກປະຈຸບັນແລະຄຸນນະພາບການສົ່ງສັນຍານຂອງວົງຈອນ. ວິສະວະກອນຈະເລືອກຄວາມຫນາຂອງແຜ່ນທອງແດງທີ່ເຫມາະສົມໂດຍອີງໃສ່ຄວາມຕ້ອງການໃນປະຈຸບັນແລະຄຸນລັກສະນະຂອງສັນຍານ.

ການຜະລິດໄຟລ໌ການຜະລິດ

ໄຟລ໌ Photolithography: ການແປງການອອກແບບເປັນໄຟລ໌ photolithography ເປັນຂັ້ນຕອນທີ່ສໍາຄັນເນື່ອງຈາກວ່າມັນມີຜົນກະທົບໂດຍກົງຕໍ່ຄຸນນະພາບແລະຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງຕໍ່ມາ.